芯片的封装方式
基本概念
芯片封装是指将芯片包装在几何封装件中，这些封装件提供连线和保护芯片的功能。
封装种类
目前的芯片封装种类有多种。其中，DIP（双行直插式封装）、SIP（单行直插式封装）、BGA（球栅阵列封装）等是比较常见的封装类型。
BGA封装
BGA封装常常见于CPU和GPU等超大规模集成电路。球栅阵列封装不仅提供了较高的密度，同时也带来了更大的热量，因此需要特殊的散热系统。
QFP封装
QFP（铅框平面封装）通常用于微控制器、微处理器等单片系统。相对于DIP或SIP类型的封装，QFP传输数据速度更快，但尺寸较大。
封装结构
芯片封装包括#层次结构、堆栈结构等。其中，堆叠封装不仅具备了层次式封装的优点，同时也可以实现多种不同类型的元器件。